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中国半导体封装材料产业与市场研究报告
发布：2008-2-23 17:37:37 | 查看：次
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| 报告简介 |
| 报告推荐 近年来，得益于国家政策的支持和半导体产业新一轮发展高峰的带动,自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）文件以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。作为中国半导体产业的重要组成部分，半导体封装业在近几年也同样保持了稳定快速的发展。 随着国内半导体封装业规模的不断扩大，其对半导体封装材料的需求也迅速增长。目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装材料市场之一。国内外半导体材料供应商也看到这一商机，纷纷加大其在国内市场中的营销力度。 本报告通过对近百家中国大陆重点半导体封装企业与国内外半导体封装材料企业的调查，汇总得出中国半导体封装材料市场的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析，对市场竞争格局、需求热点以及未来发展趋势作出了全面分析和预测。 报告亮点 本报告全面总结了中国半导体封装材料产业与市场的发展情况，揭示了中国半导体封装材料各细分市场的需求特点，分析了中国半导体封装材料市场竞争格局，并对主力厂商的竞争力分别进行了综合评价。 本报告特别指出：近几年中国半导体封装材料市场以年均30%以上的速度发展，2005年市场规模已经突破百亿元，并成为全球市场的重要组成部分。面对这一快速发展的市场，国际厂商占据了极大的竞争优势，国内厂商的整体水平与国际厂商相比仍有较大差距。 本报告深入分析了影响2006-2010年中国半导体封装材料市场发展的主要因素，在此基础上，对市场发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测，并对主力厂商提出了有针对性的发展策略与建议。 |
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